技术新闻

在模具热压、加热板、工装平台、半导体热工艺等场景中，平面表面温度采集是工艺管控的关键环节。很多客户反馈，使用常规棒式、铠装热电偶测量平面工件时，测出温度和工件真实表面温度偏差大，数据波动明显，无法满足工艺监控需求，而坂口电热带引线片状热电偶，专门针对平…

在自动化产线、半导体设备、精密治具、非标机床的人机交互环节，操作箱体的防护能力、装配效率、操作安全性，直接影响整机调试效率与长期运行稳定性。很多设备现场存在误触停机、粉尘侵入损坏开关、箱体安装繁琐、触摸屏适配改造耗时长等痛点。日本 SUS 株式会社推出 C2P…

日本坂口电热全新推出 EMIFINE 高性能玻纤隔热材料，凭借柔性可拆装的设计与优异隔热性能，搭配清晰简单的使用方案，为工业设备保温提供高效解决方案。EMIFINE 隔热材料采用坂口自研特种玻纤复合工艺打造，最高耐温可达 400℃，保温性能较常规保温材料提升 20%，自重减轻…

在后道半导体封装测试产线中，芯片分选机负责完成芯片上料、电性测试、分级分拣、下料收纳全流程动作，设备移栽平台、分度转盘、测试探针轴的多轴协同控制能力，直接决定分选效率与分类良率。日本 NPM 日脉运动控制 LSI 芯片，凭借硬件级运动运算性能，成为芯片分选设备运…

在半导体封装工艺中，固晶机是芯片贴装、键合成型的核心精密设备，设备的角度对位、转速控制、重复定位精度，直接决定芯片封装良率与生产效率。随着Mini LED、Micro LED及半导体芯片工艺升级，行业对固晶设备高速运行下的稳定性、精准度要求大幅提升，而MTL微型高精度编码…

在半导体湿法清洗、刻蚀、镀膜等核心工艺中，高纯药液的输送温度恒定度，是保障工艺稳定性与产品良率的关键核心。高纯化学品、超纯水溶液在管路输送过程中，极易受环境温差影响出现降温、冷凝、结晶、析出等问题，轻则造成管路微堵、流量波动，重则导致药液配比失衡、批次…

在工业干燥、设备冷却、集尘吸附等场景中，稳定风压与持续风量是保障产线正常运转的关键。日本 SHOWA 昭和 KSB-H07-R311 高压鼓风机隶属于 KSB 多用途高压系列，凭借成熟的涡轮直动结构，兼顾大风量与高静压，是各类自动化设备配套的优选风机产品。 该款鼓风机功率 0.75k…

半导体设备对运动轴定位精度、空间尺寸、运行稳定性要求严苛，微小的位置误差就可能影响晶圆工艺良率。我司主推日本 MTL（Microtech Laboratory）微型旋转编码器，覆盖增量式、绝对式多系列产品，可满足狭小空间内精密运动控制需求。MTL 编码器主打小型化、轻薄紧凑设计，…

日本 MTL REH-30-2048PC (10) 属于滚轮式增量编码器，依托接触式滚轮直接测量卷材长度、位移，无需和转轴联动，在卷材加工行业广泛使用。核心性能分辨率 2048 脉冲每转输出 2048 脉冲，搭配 A/B/Z 三相矩形波输出，A/B 相位差 90，可识别正反转，Z 相原点标记，长度测量精…

FPC 柔性电路板覆盖膜、补强片、钢片贴合，核心要求：微米级重复定位、低振动（防止软板褶皱 / 移位）、洁净低发尘、高速点位运动、不能丢步；软板轻薄极易变形，电机运行抖动会直接造成贴合偏移、压伤 FPC，导致良率下降。 日脉 NPM 包含开环永磁步进、PULSERVO 闭环步进…

在各类气动自动化产线、装配工装、冲压辅助设备中，脚踏阀作为气路手动控制核心元件，直接决定操作便捷度与产线**。日本 TAIYO 太阳铁工 4FN 系列 4FN-20B 四通脚踏切换阀，凭借扎实结构与灵活安装特性，成为工业气动回路优选脚踏控制部件。这款脚踏阀为 3 位中封式四通结…

在 OA 设备、自助终端、精密自动化设备开发中，微型驱动电机对低噪音、长寿命、稳定扭矩输出有着严苛要求。日本 TSUKASA 驰卡沙 TG-609C-BM-10-HA 一体化无刷减速电机，专为中小型精密传动场景打造，将无刷马达与方形 BM 齿轮减速箱集成一体，简化设备结构设计。该电机采…