成功案例

杭州矽测微电子有限公司是矽力杰半导体（杭州）有限公司的全资子公司，公司成立于 2022 年 11 月，注册资本为 3.5 亿元，专业从事测试程序开发和芯片测试及外观检测包装，打造特色的芯片测试工厂，以车规项目为主。项目位于杭州高新区（滨江）萧山特别合作区，总投资 17 …

杭州友旺电子有限公司（以下简称友旺）是中国第一批集成电路芯片设计企业。友旺成立于1994年，由台湾友顺科技股份有限公司和杭州士兰微电子股份有限公司合资设立，拥有自有厂区20000平方米，员工340余人，主营集成电路和分立器件的研发、生产和销售。友旺获得过半导体行业…

杭州格林达电子材料股份有限公司成立于2001年10月，（原名杭州格林达化学有限公司，国家二级安全生产标准化企业，以下简称格林达），公司隶属于杭州电化集团（国家一级安全生产标准化企业），是一家专业从事定制湿电子化学品及其配套服务与解决方案的高新技术企业，其主要…

乾晶半导体，2020年7月成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司的核心团队来自于浙江大学硅材料国家重点实验室，与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室共同承…

FerroTec集团是一家具有多元化技术的跨国大型企业集团，行销网络遍布全球，在中国、日本、美国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、韩国、马来西亚等地都设立了据点公司，产业版图以日本与中国为主。FerroTec集团（中国）旗下目前拥有13个生产基地、40余家子公司，已成…

杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士，法定代表人王敏文。公司于2020年9月11日在上海证券…

宝鼎乾芯集成电路(杭州)有限公司是由上海宝鼎投资股份有限公司发起成立。宝鼎投资自2018年以来，主要投向集成电路相关产业及电子信息领域。宝鼎投资布局集成电路全产业链，深耕装备材料、生产制造、芯片设计等领域，完成了核心设备、IP、EDA、设计、晶圆制造封装等关键核…

常淳科技是一家专注于存储芯片研发与封装制造的企业，主要从事半导体芯片的封装、封测、贴片以及固态硬盘、内存产品、安防产品的生产，以满足中国市场日益增长的需求。公司致力于存储解决方案研发、先进封测、芯片测试设备研发等高新技术，构筑了研发封测一体化的经营模式…

杭州积海半导体有限公司位于中国杭州市钱塘区。公司定位为半导体服务提供商，提供制造工艺技术、测试服务和知识产权服务。项目于2021年11月开工建设，计划分两期建设一座12英寸晶圆厂，一期占地面积约437亩，厂房建筑面积49万平方米。公司计划为客户提供55nm和28nm工艺技…

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，坐落在杭州市钱塘区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020 年经过内部调整，整合集团旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆形成以…

杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事模拟芯片的生产制造，项目坐落于杭州高新区(滨富特别合作区)，总占地约670亩。公司主要建设12吋集成电路生产线，打造行业领先的特种工艺集成电路生产线。公司愿景是成为世界模拟芯片领先者，使命是打造世界级团队，提供优质…

南京宏泰半导体科技股份有限公司是一家从事半导体测试设备研发、生产和销售的高新技术企业，覆盖半导体测试系统、半导体分选系统和配套使用的备品备件等，主营产品包括SoC测试机、模拟测试机、分立及功率器件测试机、三温分选机、晶圆分选机、SiC KGD分选机、标准转塔式分…