青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。作为全球少数掌握全套先进技术的企业之一，青禾晶元始终致力于技术创新。创新产品突破了行业难题，填补了国内空白。已赢得诸多知名企业的信赖与合作。展望未来，青禾晶元将不断提升产品研发能力和市场竞争力，为客户提供更加优质、高效的键合解决方案，推动半导体行业的持续发展。

发展历程

2020 年

7 月 8 日，公司于北京成立，开启半导体键合技术研发征程。

2021 年

设立键合衬底材料事业部，启动先进复合衬底研发。

国内首台常温键合设备完成交付，填补行业空白。

完成 Pre-A、PreA + 轮融资，增资近 2 亿元。

2022 年

推出 SAB 83、SAB 63、SAB 64 等多款高端键合设备。

推出 LTOI、LNOI 等 6 寸先进复合衬底材料产品。

收购日本常温键合设备公司，布局海外业务。

完成 A+、A++ 轮融资，增资超 3 亿元。

2023 年

推出 SAB 82 系列、SAB 62HB 系列高精度混合键合设备，拓展 Chiplet 等先进封装业务。

推出 SAB 95 系列超原子束装备，布局原子级制造业务。

天津 SiC 键合衬底产线通线。

入选省部级 “专精特新” 企业，荣获全国博士后创新创业大赛金奖。

完成 B 轮融资，增资超 2 亿元。

2024 年

12 月 25 日，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司。

总部落户天津高新区，完成集团化战略升级。

2025 年

发布全球首台独立研发 C2W&W2W 双模式 SAB8210CWW 设备。

异质集成设备事业部二期产线投产。

键合设备实现批量销售，订单与营收大幅增长。

自主研发 12 寸超原子束设备，实现核心工艺模块从 0 到 1 突破。

超低阻碳化硅键合衬底、薄膜铌酸锂产品通过客户验证。

         深圳电商商业股份有限公司（简称电商集团）成立于2009年，是香港电商集团在中国的全资分公司，位于深圳市南山前海金融区，注册资本壹亿元，主营业务涵盖国际贸易、医辽、汽车、半导体、投资理财、互联网等领域。集团在香港已建立完善的渠道网络，丰富的领域资源，密切的协作，大方面保障了公司业务的顺利发展。秉承“行业多元化，水准国际化，服务专业化”的“三化”服务理念，利用其国际化的专业知识体系、精细化的服务流程、高性能的服务水准，为客户提供高性价比的产品和全方位立体化解决方案。集团的采购商品来自美国、德国、瑞士、法国、意大利、日本、韩国，并建立了分公司，从而取得优势的产品货源，以及即时的产品讯息。集团服务客户已超过万家，并获得了百家国际品牌授权代理。

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2026/2/23