成功案例

无锡珹芯电子科技有限公司是一家集成电路设计服务公司，专注于为客户提供一站式设计服务与高价值、差异化的解决方案。公司为客户提供从芯片参数定义，架构设计，前后端设计，封装测试到量产的一站式服务。为客户打造差异化的芯片解决方案，如定制单元库、定制SRAM存储器等…

无锡通芝微电子有限公司作为日月光集团旗下核心封测企业，公司植根中国半导体产业近三十年，前身可追溯至1994年成立的中日合资华芝半导体，现已成为长三角地区集成电路产业链的重要一环。公司聚焦高端半导体封测领域，拥有ISO-9001/IATF-16949双重认证体系，专业从事提供…

ISC 从 1991 年的英之杰电子起步，历经三十余年发展，已成为中国功率半导体器件领域的核心企业，形成 “研发 + 生产 + 销售 + 服务” 的完整体系，以高品质、多型号、全系列的产品矩阵服务全球客户。公司坚持国产化替代进口的战略方向，在技术创新与市场拓展中持续突破，…

研微（江苏）半导体科技有限公司（简称研微半导体），总部位于无锡，凝聚了全球薄膜沉积设备领域顶尖人才的跨国研发团队，核心成员由10余位海外博士领衔，其中五人入选国家级人才计划。公司专注于高端ALD、PECVD以及特色外延设备技术，生产具有自主知识产权且具备国际竞争…

无锡华瑛微电子技术有限公司是一家致力于研发具有绿色环保、高原创性和高竞争力的半导体湿法处理工艺及设备，含科研、制造、经营为一体的高科技创新型企业。公司围绕“创新致远 匠心致胜”的发展理念，在国家十一五和十二五02重大专项的支持下，成功研发出世界首创且具有…

恩纳基成立于2016年，团队包括清华大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、等知名院校的半导体设备行业优秀经营管理及技术研发人品。团队希望将领先的智能交互技术和创新型公司运作经验与中国优秀的人才和广阔的市场相结合，打造一个互利共赢的智能装备及远程维护系统解决方…

MGM Technology成立于2024年，是一家半导体设备专业企业，在无锡拥有先进的生产和科研基地。以等离子体蚀刻及纳米压印光刻(NIL)技术为基础,为高度化的半导体工程提供量身定做的(Customizing)蚀刻设备和纳米压印综合解决方案(材料、设备、代工服务),为尖端产业开辟新的可能…

星微科技，工业自动化的革新推动者，精密科技与智慧生活的先行者。我们的根基深植于微米与纳米级精密运动控制技术、精密制造能力、以及卓越的生产管理。但我们的梦想远不止步于此，我们致力于将这些基础能力转化为满足未来市场多元需求的创新工业品和消费类产品。在未来十…

无锡卓海科技股份有限公司成立于2009年,十六年来始终专注于半导体前道检测与量测设备领域的研发、制造、修复、技术服务等，拥有丰富的技术积累，是一家高度专注于细分领域的专业公司，为客户提供检测与量测设备领域全方位、整体化的解决方案，从前期的选型，到后期的设备…

邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造，公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。公司总部位于无锡市观山路一号，制造中心位于南通市如东金山路一号。…

江苏微导纳米科技股份有限公司（简称“微导纳米”，股票代码688147.SH）成立于2015年12月，是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备…

海太半导体（无锡）有限公司成立于2009年，是由江苏省首家上市公司—无锡市太极实业股份有限公司与韩国爱思开海力士株式会社共同出资设立的半导体封装测试企业。投资规模4亿美元，注册资本1.75亿美元。海太半导体专注于半导体后工序业务，主要经营范围涉及DRAM产品封装及…