成功案例

苏州中瑞宏芯半导体有限公司（Macrocore Semiconductor Ltd.）由海外归国技术专家和国内功率半导体行业顶尖产品开发团队创办，致力于开发新一代节能高效碳化硅功率芯片和模块，在功率半导体和碳化硅材料器件领域拥有十多年的技术积累。公司总部坐落于苏州工业园区2.5产业…

苏州汉骅半导体有限公司是具有国际领先地位的先进半导体优质供方，汉骅半导体2017年由长三角国创中心与苏州工业园区作为基石投资人，与创始团队共同发起，是我国首次采用“拨投结合”创新方式支持的前瞻性、颠覆性的重大研发项目。目前，在苏州工业园区核心区域已建成约2…

希科半导体科技（苏州）有限公司专注于第三代半导体核心关键材料—碳化硅外延晶片（SiC Epitaxy Wafer）的研发与产业化。产品主要用于制造SiC SBD、SiC MOSFET、SiC JFET和SiC BJT等碳化硅电力电子器件。公司位于苏州纳米城三区第三代半导体产业园，占地面积五千平米。创…

苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年，注册资本12253.1446万元，2022年2月10日于上海证券交易所登录科创板上市，股票代码:688261。东微半导体是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司的主要产…

晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办，坐落于苏州市工业园区，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上可供应300mm硅…

锐杰微科技（简称RMT）是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商。聚焦高性能芯片封装设计&仿真、规模化加工制造及成品测试；具有数百项商业级、工业级和车规级芯片封装项目的管理和交付经验，已服务超过300家科研院所及高端商业客户。RMT拥有…

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机…

2021年拿到苏州工业园区重大领军项目，2022年在苏州工业园区建立公司总部作为生产中心，用于大规模量产 SOI晶圆和开发新的晶圆材料。公司在国外已经研究开发这种材料超过 15 年，并在技术上取得了实质性进展，研发的 SOI技术，属于第三代半导体先进技术，填补了我国在 SO…

能华半导体于2010年成立，是一家专注于第三代半导体GaN的高新技术企业，核心团队汇聚了从外延到器件设计、制造工艺，封装和测试到应用模块等各个环节的科技创新型高级专家，是全球为数不多同时掌握增强型GaN技术、耗尽型GaN技术以及耗尽型GaN直驱方案的半导体公司，自成立…

苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、…

帝科电子材料(简称帝科DKEM)成立于2010年，总部位于中国无锡 宜兴，在上海、无锡、宜兴设有研发与创新中心。根植于全球能源结构转型与国家半导体战略，帝科DKEM深入贯彻技术驱动与市场导向的协同创新策略，坚持When Performance Matters的产品理念，致力于成为全球领先的…

无锡赛米垦拓微电子股份有限公司，是无锡力芯微电子股份有限公司（股票代码：688601）控股子公司，是民爆行业电子雷管模组及相关火工品电子控制系统整体解决方案提供商。无锡力芯微自2006年起，就开展电子雷管相关产品的研发和市场化工作，产品销售到国内多个民爆厂家。2…