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货号: Q172DSCPU

库存: 紧张

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简介

三菱 Q172DSCPU 是 MELSEC‑Q 系列高性能运动控制 CPU 模块，主打 16 轴同步控制与 SSCNET III/H 高速光纤通信，适配电子加工、包装机械等高精度多轴联动场景，以下为完整参数与应用要点MITSUBISHI ELECTRIC：核心参数总览参数类别参数详情备注型号Q172DSCPU（Q 系列运动…

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产品详情

三菱 Q172DSCPU 是 MELSEC‑Q 系列高性能运动控制 CPU 模块，主打 16 轴同步控制与 SSCNET III/H 高速光纤通信，适配电子加工、包装机械等高精度多轴联动场景，以下为完整参数与应用要点MITSUBISHI ELECTRIC：

核心参数总览

参数类别	参数详情	备注
型号	Q172DSCPU（Q 系列运动控制 CPU）	内置 SSCNET III/H，支持多轴同步与电子凸轮
控制轴数	最大 16 轴	支持 SV13 虚拟模式切换 / SV22 高级同步控制
运算周期	SV13：0.22ms (1-4 轴)、0.44ms (5-10 轴)、0.88ms (11-16 轴)；SV22：0.44ms (1-6 轴)、0.88ms (7-16 轴)	可选 0.22~7.11ms 多档位，适配精度与负载平衡
程序容量	30K 步（运动程序）	支持运动 SFC、结构化文本（ST）编程
处理速度	基本指令 34ns，运动指令高速执行	保障多轴联动实时性
通信接口	1 路 RS-232C；SSCNET III/H 光纤接口	连接伺服放大器、手动脉冲发生器
I/O 控制	兼容 Q 系列 I/O 模块，支持高速中断输入	适配 QX42、QY42P 等模块
内部电流消耗	DC5V 1.44A	适配 Q 系列电源模块（如 Q61P）
外形尺寸	120.5mm×27.4mm×120.3mm（高 × 宽 × 深）	标准 Q 系列模块尺寸，安装便捷
重量	约 0.38kg	适配 Q 系列基板安装
环境条件	工作 0℃~55℃；存储 - 25℃~70℃；湿度 35%~85% RH（无凝露）	适应工业恶劣环境
认证	CE、UL/cUL	符合国际电气安全标准