深圳市新凯来技术有限公司作为深圳市国资委全资控股的半导体装备企业，自成立以来便肩负着突破国外技术、打造自主可控半导体制造全产业链的历史使命。公司汇聚了行业顶尖研发团队，核心成员平均拥有 20 年以上半导体设备技术开发经验，在短短数年内迅速构建起覆盖半导体制造全流程的产品体系，成为国内能够提供完整工艺装备与量检测装备解决方案的 "国家队" 企业。
在 2025 年 SEMICON China 展会上，新凯来一次性发布了 6 大类 31 款半导体设备，涵盖刻蚀、薄膜沉积、外延生长、原子层沉积及量检测等核心工艺环节，形成了以 "名山系列" 为代表的完整产品矩阵。其中，武夷山系列刻蚀设备支持 5nm 以下先进制程，峨眉山系列外延设备满足第三代半导体材料生长需求，阿里山系列 ALD 设备实现原子级薄膜厚度精确控制，这些产品的技术指标已接近或达到水平，有力支撑了国产半导体产业的自主发展。
在半导体设备的研发与制造过程中，精密热控技术是决定设备性能、工艺稳定性和芯片良率的核心因素之一。从晶圆预处理到薄膜沉积，从等离子体刻蚀到最终量测，几乎每一个工艺环节都对温度控制有着严苛要求。对于支持先进制程的设备而言，温度波动必须控制在 ±0.1℃甚至更低，任何微小的温度偏差都可能导致薄膜厚度不均、刻蚀速率异常、晶圆变形等问题，最终影响芯片的性能与可靠性。
二、坂口电热在半导体热控领域的百年技术积淀
日本坂口电热 (SAKAGUCHI DENNETSU) 创立于 1923 年，是的工业加热与热控解决方案提供商，拥有超过百年的电热技术研发与制造经验。公司深耕半导体设备热控领域数十年，凭借其在材料科学、热工设计和精密控制方面的核心技术，为全球多家顶级半导体设备厂商提供定制化的热控产品与系统解决方案，产品广泛应用于晶圆制造的各个关键工艺环节。
温控精度：搭配自研 SCR-SHQ-A 系列高精度温控器，实现 10ms 高速采样响应，控温精度可达 ±0.1℃，满足先进制程半导体设备对温度稳定性的要求
超高洁净度设计：采用全无机材质制造，高温运行无有机物析出，符合 Class 10 洁净室标准，杜绝晶圆污染与工艺杂质引入
超薄柔性与异形适配：聚酰亚胺加热膜厚度可低至 0.1mm，能够贴合各种复杂曲面和异形表面，适应半导体设备紧凑的内部空间布局
快速热响应能力：单端卤素灯加热器和陶瓷加热元件可实现毫秒级升温和降温，热惯性极小，适合快速热退火等动态加热工艺
全流程定制服务：支持非标尺寸、电压、功率、引线方式及封装形式定制，能够快速响应客户的特殊工艺需求
三、坂口电热产品在新凯来设备体系中的潜在应用场景
随着新凯来 "名山系列" 设备逐步推向市场并向更先进制程演进，对高精度、高可靠性热控解决方案的需求日益迫切。坂口电热与新凯来已就半导体设备热控技术进行了多轮初步沟通，双方一致认为，坂口电热的产品技术与新凯来的设备需求存在高度契合，未来在多个关键工艺环节拥有广阔的应用空间。
1. 峨眉山系列外延设备：晶圆基座与反应腔精密加热
外延生长工艺对温度均匀性和稳定性有着要求，温度偏差会直接影响外延层的厚度、掺杂浓度和晶体质量。坂口电热高均匀性碳化硅陶瓷加热板采用精密嵌入式烧结工艺，发热体均匀分布于陶瓷基体内部，面状发热全域温差可控制在 ±1.5℃以内，能够为 12 英寸晶圆提供稳定均匀的加热环境。
同时，坂口电热的高纯度氮化硅加热元件具有优异的耐高温和耐腐蚀性能，可长期稳定工作在 1200℃以上的高温环境中，且无杂质挥发，非常适合用于外延设备反应腔内部的辅助加热，有效提升外延层的均匀性和结晶质量。
2. 武夷山系列刻蚀设备：静电卡盘与晶圆温度控制
等离子体刻蚀过程中，晶圆温度的精确控制直接影响刻蚀速率、选择比和图形轮廓。坂口电热超薄型聚酰亚胺加热膜可嵌入静电卡盘内部，配合 T35 高精度热电偶形成闭环控温系统，将晶圆温度精准稳定在设定值，有效解决刻蚀过程中的热积累问题。
此外，柔性加热膜还可应用于刻蚀设备腔体壁、气体管路和阀门的保温加热，防止工艺气体冷凝和副产物沉积，延长设备维护周期，提高设备运行稳定性。
3. 长白山 / 普陀山系列薄膜沉积设备：衬底加热与气体预热
化学气相沉积 (CVD) 和物理气相沉积 (PVD) 工艺中，衬底温度是决定薄膜性能的关键参数。坂口电热的多层陶瓷加热板采用独特的分层发热设计，能够实现不同区域的独立温度控制，满足复杂薄膜沉积工艺的温度梯度要求。
同时，坂口电热的管式加热器可用于工艺气体的预热和均匀化处理，确保进入反应腔的气体温度一致，提高薄膜沉积的均匀性和附着力，降低缺陷率。
4. 阿里山系列 ALD 设备：反应腔与前驱体管路加热
原子层沉积 (ALD) 工艺要求反应腔温度高度稳定，且前驱体管路必须保持在特定温度以上，防止前驱体冷凝和分解。坂口电热的微型陶瓷加热元件体积小、功率密度高，可安装在 ALD 设备的各个关键位置，实现反应腔和管路的精准控温。
此外，坂口电热的低功率密度加热设计能够避免局部过热导致的前驱体分解，提高前驱体的利用率和薄膜生长的一致性，满足原子级薄膜沉积的严苛要求。
5. 涂胶显影与晶圆预处理设备：光刻胶烘焙与晶圆加热
光刻工艺中的软烘、后烘等烘焙工序对温度均匀性要求，温度不均会导致光刻胶固化程度不一致，进而影响线条宽度和图形精度。坂口电热高均匀性石英加热板采用远红外辐射加热方式，加热均匀，全域温差可控制在 ±1℃以内。
该加热板可实现阶梯式升温和恒温控制，能够根据不同光刻胶的特性精确调整加热曲线，有效提升微纳图形成型精度，适配 14nm 及以上制程的光刻工艺要求。
6. 量检测设备：光学组件与样品台温度补偿
半导体量检测设备对环境温度变化极为敏感，微小的温度波动会导致光学组件变形、测量基准漂移，影响测量精度。坂口电热的微型薄膜加热元件可安装在光学镜筒、传感器和样品台的关键位置，进行实时温度补偿，抵消环境温度变化带来的影响。
同时，坂口电热的低应力加热设计能够避免因热胀冷缩导致的机械应力，保持设备的长期稳定性和测量重复性，满足先进制程量检测设备的高精度要求。
四、技术交流与未来合作展望
通过前期的技术交流，坂口电热与深圳新凯来技术有限公司在半导体设备热控技术领域建立了良好的沟通基础。双方一致认为，精密热控技术是国产半导体设备实现性能突破和进口替代的重要支撑，坂口电热在加热元件设计、制造和热控系统集成方面的丰富经验，能够为新凯来的设备研发提供有力的技术支持。
未来，双方将进一步深化技术交流，针对新凯来 "名山系列" 设备的具体工艺需求，开展定制化热控解决方案的联合探讨与技术验证。坂口电热将充分发挥其在半导体热控领域的技术优势和全球服务能力，为新凯来提供高品质、高可靠性的加热产品和专业的技术服务，助力新凯来打造具有国际竞争力的半导体设备产品。
随着国产半导体产业的快速发展，产业链上下游的协同创新变得愈发重要。坂口电热期待与深圳新凯来携手合作，共同攻克半导体设备热控技术难题，推动国产半导体设备向更高水平迈进，为中国半导体产业的自主可控发展贡献力量。
我司深圳电商商业股份有限公司，是坂口电热品牌在中国区域的正规授权代理商。企业长期专注精密加热元器件供应链服务，熟悉半导体、精密制造等多领域工艺应用场景，积累了丰富的产品配套经验。
我们可供应文中产品以及品牌旗下全部系列加热相关器件，采用原厂直采供货模式。同时可为客户提供专业选型匹配、专属规格定制开发服务，交易全程配备的技术对接、使用指导等配套支持。所有出库产品均为原装正品，相关单据与货品信息完整留存，支持溯源核查，品质稳定可靠。
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