日本TDK东电化多层陶瓷芯片电容CGB系列CGB2/1005 [0402 inch]

货号: CGB2/1005 [0402 inch]

库存: 紧张

品牌: 日本TDK东电化

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日本 TDK 东电化 CGB 系列多层陶瓷芯片电容，商用低背超薄结构，最大厚度可至 0.22mm。X5R 等介质可选，体积小巧，节省 PCB 空间，适合移动便携设备、薄型模组电源滤波与去耦。

分类: 仪器仪表类, 日本TDK东电化,

产品详情

日本 TDK 东电化 CGB 系列多层陶瓷芯片电容，商用低背超薄结构，最大厚度可至 0.22mm。X5R 等介质可选，体积小巧，节省 PCB 空间，适合移动便携设备、薄型模组电源滤波与去耦。

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