日本TDK东电化多层陶瓷芯片电容CNA系列CNA6: 3225 [CC1210]

货号: CNA6: 3225 [CC1210]

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品牌: 日本TDK东电化

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日本 TDK 东电化 CA 系列多层陶瓷芯片电容，MEGACAP 金属支架结构，横向多片阵列实现大容量，低 ESR。金属框架缓冲热冲击与基板应力，满足 AEC-Q200，用于车载 OBC、无线充电谐振、电源滤波去耦

分类: 仪器仪表类, 日本TDK东电化,

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日本 TDK 东电化 CA 系列多层陶瓷芯片电容，MEGACAP 金属支架结构，横向多片阵列实现大容量，低 ESR。金属框架缓冲热冲击与基板应力，满足 AEC-Q200，用于车载 OBC、无线充电谐振、电源滤波去耦

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