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日本TDK东电化多层陶瓷芯片电容CA系列CAA573 [6.0 x 7.5 mm]

日本TDK东电化多层陶瓷芯片电容CA系列CAA573 [6.0 x 7.5 mm]

货号: CAA573 [6.0 x 7.5 mm]
库存: 紧张

简介

日本 TDK 东电化 CA 系列多层陶瓷芯片电容,MEGACAP 金属支架结构,横向多片阵列实现大容量,低 ESR。金属框架缓冲热冲击与基板应力,满足 AEC-Q200,用于车载 OBC、无线充电谐振、电源滤波去耦

产品详情

日本 TDK 东电化 CA 系列多层陶瓷芯片电容,MEGACAP 金属支架结构,横向多片阵列实现大容量,低 ESR。金属框架缓冲热冲击与基板应力,满足 AEC-Q200,用于车载 OBC、无线充电谐振、电源滤波去耦image.png

日本TDK东电化多层陶瓷芯片电容CNA系列CNA5: 3216 [CC1206]
¥0.00
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日本TDK东电化多层陶瓷芯片电容CA系列CAA572 [6.0 x 5.0 mm]
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